IT之家7月4日消息，数码博主@数码闲聊站今日透露，联发科下一代天玑8000系列芯片将采用台积电4nm工艺打造，结合此前消息来看有望在今年年底或明年年初到来。

今年3月，联发科发布了天玑8000、天玑8100芯片，而联发科新的天玑9000+芯片也已正式发布，预计将在2022年Q3正式上市。

此前一些用户对天玑8100芯片的表现感到兴奋，认为天玑8100平台性能释放不错，主流游戏都可以丝滑运行，功耗也在合理的位置。意味着这款芯片在一定程度上做到了性能和功耗平衡。

该播主表示，除了Q3季度上市的天玑9000+芯片外，联发科新款天玑8000系芯片也要来了，新品暂定年底发布，参数方面非常不错。不过具体参数还有待曝光。

IT之家了解到，天玑8100采用台积电5nm制程，CPU部分包含4个2.85GHzA78核心+4个2.0GHzA55核心，GPU为Mali-G610，采用自研APU580架构。APU2x性能核心主频提升25%，GPU主频提升20%，支持FHD+168Hz、WQHD+120Hz屏幕。